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“但是实际上我们用st测试下隧穿电流谱，半导体中的电子在10n以下就会出现规模化的量子隧穿效应。”



“而现在多多少少已经有所影响。”



“这个影响，现在看起来已经影响到我们的研发进度。”



林林总总，李宗霖大概说了一下20n芯片的研发难点。



虽然在后世动则5n，在现在看起来，是一个烂大街的低端芯片。



但实际上，就算是20n的芯片，在2024年，华国都没有几家公司可以哪怕只是设计出来！



核心原因，就是现在芯片向小发展的时候，研发费用也是成倍地增加。



芯片代工行业迈入20n工艺后，成本压力越来越高。



28n芯片的开发成本为043亿美丽元；



20n芯片的开发成本已超085亿美丽元；



10n芯片的开发成本更是超17亿美丽元。



不用说其他的，单单一个流片，65 n工艺工程批流片费用在400万华元左右、40n工艺工程批流片费用在800万华元元左右、20n工艺工程批流片需要300万美丽元左右。



以后世哲库为例，不到四年的时间，大概烧掉了一百亿左右，流片一次据说就要一个亿。



高瓴芯片烧的虽然没有那么多，但是大几十个亿也是有的。



在这样的研发经费支撑下，研发人员在成倍地增加。



但是有相关经验的研发人员却没有那么多，隧穿效应的递增，也让这群没有相关研发经验的人，为此碰到了非常多的困难。



并且在后端设计阶段，当高瓴芯片开始进行物理设计，包括布局、布线和版图验证时，算力需求达到了顶峰。



这时，高瓴芯片的本地hpc集群几乎全天候运转，但仍然无法满足日益增长的计算需求。



仿真周期的延长会直接影响了产品的上市时间，这对于竞争激烈的芯片市场来说，无疑是致命的。



连高瓴芯片这种全力支持下的芯片公司，都面临着算力问题。



可想而知，搞芯片研发有多难。



“这次无论如何，都要在20n芯片上获得突破！”



“20n的芯片，如果我们还不敢用在实际的机型之中，实在是说不过去，以后随着高瓴ate和p系列的量越走越大，根本就没办法实现平替。”



“这是高瓴科技的机会，同时也是你们高瓴芯片的机会，李总，你明白我的意思吗？”



高怀钧说到最后，满怀深意地看了一眼旁边的李宗霖。



高瓴的团队，可不兴什么因难而退。



你抓住机会，直接干成了高怀钧给予的任务，那绝对是大吃大喝，被重奖是一点问题都没有的。



但是如果你在关键节点完不成。



那对不起，高怀钧肯定是要换人的。



高瓴芯片投入了那么多，投入了那么重，现在是最关键的旗舰机平替，自然不允许失败！



“好的！高总！”



“我保证在高瓴ate10上市前，完成青龙801的研发工作！”



李宗霖拍着胸脯说道。



现在这个时候，你不行也必须得行。



高怀钧就是要逼他们一把，不逼一下，20n芯片都不知道要等到什么时候才能出来，更不要说更为遥远的10n芯片了。



没有高瓴旗舰机的催化，高瓴的高端芯片完全没有使用场景。



现在距离2019年只有4年时间了。



甚至，这个时间还有可能更短。



高瓴是一个世界五百强级别的企业，绝对是在射程范围之内。



只要他们全体员工开动脑筋想办法了，那距离成功肯定就不远了。