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正文 第131章 :血与骨之花·芯片
上镶嵌的芯片的第一个念头。



雕像隔层内的芯片表面布满了微小的电路纹理,细密如同蚂蚁爬行的痕迹,闪烁着微弱的荧光。



这些电路纹理错综复杂,形成了一个看似无序却又有规律的网状结构,每一条线路都仿佛精心雕刻而成,细致入微。



整个芯片像是一块微缩的艺术品,充满了精密和神秘的美感。



它静静地躺在隔层中,仿佛等待着被发现和激活。



在泰拉,现代集成电路芯片上集成了大量的电路,通常包括数十亿甚至上百亿个晶体管。



这些晶体管构成了芯片内的各种逻辑电路、存储单元和其他功能模块。



如果在没有超凡量化的某片大地上,芯片类的发展是一步一个脚印,然后等待技术大爆发完成技术突破。



但是,在这片大地上,科技的发展是被超凡以一种倒反天罡的方式进行大爆发,也就是先莫名其妙的出现黑箱科技(基于异常性质的爆发的黑箱科技),然后泰拉人就只需要研究发展这些黑箱科技就行了。



这是一种反直觉,反逻辑,反规律的路线。



但是……



泰拉黑箱科技就是这样子的。



泰拉人只需要等待黑箱出现然后破解就行,但是作为这片大地的黑箱科技,它们的出现和爆发的成因就要考虑很多事情了。



夏修之所以认为这芯片工艺超乎寻常,是因为其上面的集成电路密集到让他都觉得有种头皮发麻的感觉。



晶体管是集成电路的基本组成单元,现代芯片上集成的晶体管数量极其庞大。



这些电路不仅仅是简单的金属线,而是集成了无数微型元件,每一个元件都精密到肉眼几乎不可见的程度。



14纳米工艺可以集成约19亿个晶体管。



7纳米工艺则可集成约41亿个晶体管。



5纳米工艺更是可以在更小的面积内集成约118亿个晶体管。



在不依靠黑箱科技和不考虑量产的前提,现代泰拉的水准大概就是5纳米工艺,如果想要进一步突破,要么用3d堆叠技术,通过垂直堆叠多个芯片层,在更小的面积内集成更多的晶体管和功能,靠堆叠技术实现量的突破。



要么就用量子计算机所使用量子位,而非传统的晶体管,量子比特可以同时处于0和1的叠加状态,两个或多个量子比特可以通过纠缠态连接在一起,这种纠缠态使得量子比特之间可以瞬时传递信息,无论它们相距多远,而量子干涉效应则能进一步正确计算路径的概率,同时取消错误路径的概率,从而提高计算效率。



传统芯片通常通过晶体管密度和数量来衡量其性能,而量子芯片则依赖于量子比特的数量和质量。



前者靠技术密度量和数量,后者则是靠着量子的叠加态,纠缠态和干涉效应来实现质的突破。



现在非黑箱科技的量子处理器有53个量子比特,能够在200秒内完成经典超级计算机需要1万年才能完成的“特定任务”。



但是其上面还有各种桎梏因素存在。



泰拉特有倒的反天罡黑箱科技发展路线上,也有许多的黑箱并未被彻底的解明,这些未解明的黑箱,也是“异常”的一种表现。



夏修现在可以确定的是,这雕像里面的芯片,绝对运用黑箱科技制了。



这里面的集成电路的密度已经远远超越了5纳米工艺的水平。



上晶体管的数量和布局之密集,已经超出了他对现代泰拉科技的理解范围。



仿佛是一片微观的城市,电路与元件交错纵横,如同摩天大楼般屹立,彼此连接,构成了一个复杂而有序的系统。



芯片表面的电路纹理不仅密集,还具备高度的立体结构。



细细观察,可以发现这些电路在垂直方向上也有大量的堆叠和交叉。



这个芯片明显运用了3d堆叠技术,通过垂直堆叠多个芯片层,在有限的面积内集成了更多的晶体管和功能。



这种技

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