瞎。除非你用比别人差的制程工艺，做出比别人更好的产品。这怎么可能如果仅仅是中低端产品领域，通过改进降低了一点成本，效果也有限。”



顾松笑而不语，3dnand恰恰就是不受限于制程工艺。



目前的芯片基本都是2d的，在一个平面上，芯片的性能受限于晶体管的数量级。所以，像cu这样的逻辑芯片只能追求制程工艺，从100纳米级别，降到10纳米的级别，性能就大幅提升，成本也大幅降低。



但存储芯片不同，它的电路比逻辑电路简单多了，是存储单元电路的海量重复。如果继续走2d思路，当然也是追求制程来提升性能。当然，当时从sc提升到c甚至后来的tc，那就是在绣花针上绣更精细的花了。



但3dnand却真的是另辟蹊径。



严格来说，它并不是芯片设计生产一块的改进，反而是一种封装技术。



既然一个平面上的存储单元数量极限在那里，那不如一层层堆起来好了。



你100纳米的制程我做不了，没关系，我用200纳米的制程，我堆24层你怕不怕



也就是存储电路相对简单，这种思路能够迅速成熟。



当然，这样并不是说3dnand的封装工艺很简单。相反，这是一个门槛很高的工艺，要不然也不至于到了顾松读档的时候，全球也仅仅有四家具备这个能力。



可现在顾松脑子里有黑科技，记忆中有这么牛的技术路线图，那自然得试试。



至不济，一堆论文撒出去，一大摞专利攒成个专利池。工艺水平够的，要不要用要用怎么合作这就有得谈了。



倪光北看着他的表情，盯了一会，悠悠说道“你肯定已经有思路了干脆说了吧，我来出力”



顾松摸着下巴想了想“要不这样，倪老，您和我，还有林耀东，我们三个人先成立一个小组。我把思路再整理一下，您帮我把关，让林耀东具体做一些工作，咱们试一试”



一尊院士大神，一头未来的大牛，一只笑嘻嘻的开挂读档狗。



顾松咧着嘴，战斗力很强的样子